柔性觸覺傳感器是構(gòu)建智能機(jī)器人、可穿戴設(shè)備與人機(jī)交互系統(tǒng)的關(guān)鍵基礎(chǔ)器件。面對(duì)高剪切應(yīng)力、大變形等復(fù)雜工況，多層柔性傳感器器件常面臨界面脫層、信號(hào)不穩(wěn)定等技術(shù)瓶頸。為實(shí)現(xiàn)“既牢固又靈敏"的性能兼顧，南方科技大學(xué)郭傳飛教授團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新性地引入超支化聚氨酯（HPU）微柱作為界面結(jié)構(gòu)，顯著提升了器件的力學(xué)穩(wěn)定性與響應(yīng)性能。相關(guān)成果以 “Micropillar-enabled tough adhesion and enhanced sensing" 為題在Cell Press旗下期刊《Matter》上發(fā)表。

在該研究中，研究人員基于摩方精密面投影微立體光刻（PμSL）技術(shù) 成功制備出一系列不同幾何參數(shù)（直徑為50–800 µm，高度200 µm）的微柱模具，為高性能傳感器界面的結(jié)構(gòu)優(yōu)化提供了核心技術(shù)支撐。

郭傳飛團(tuán)隊(duì)首先合成了具高強(qiáng)度（~44 MPa）和高延展性（~1000%）的HPU彈性體材料，并系統(tǒng)研究了其缺陷敏感尺度。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)微柱直徑小于約77 µm的材料的缺陷敏感尺度時(shí)，內(nèi)部幾乎無誘發(fā)裂紋擴(kuò)展的臨界缺陷，具備更強(qiáng)的應(yīng)力耗散能力。

為精準(zhǔn)制造微米級(jí)微柱結(jié)構(gòu)，研究團(tuán)隊(duì)采用摩方精密microArch^® S230 (精度：2 µm) 3D打印設(shè)備高效打印出多個(gè)尺寸等級(jí)的微柱模具，并用于構(gòu)建HPU微柱陣列粘接界面（圖1）。

圖1. 基于高韌性HPU的微柱界面構(gòu)建與尺寸效應(yīng)解析。

通過界面剝離和拉伸測(cè)試發(fā)現(xiàn)，當(dāng)微柱直徑小于材料的缺陷敏感尺度時(shí)，微柱內(nèi)部幾乎不存在能夠誘導(dǎo)裂紋擴(kuò)展的臨界缺陷，因此能承受更大的拉伸變形，有效提升界面韌性。具體而言，當(dāng)微柱直徑為50 μm時(shí)，界面韌性達(dá)到了5095 J m^?2，比傳統(tǒng)的界面增韌方法提升了一個(gè)數(shù)量級(jí)以上（圖2）。

圖2. 微柱結(jié)構(gòu)界面的粘接性能。

該微柱結(jié)構(gòu)不僅在結(jié)構(gòu)層面增強(qiáng)了器件界面，還被作為傳感器的間隔層（spacer）集成至電容型柔性離電傳感器中。微柱在受壓時(shí)可發(fā)生可逆彈性屈曲，有效緩解壓縮引起的材料硬化問題。同時(shí)，微柱可通過大形變拉伸耗散能量，提高器件的界面韌性（圖3）。

圖3. 微柱spacer離電傳感器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與界面性能。

器件在0–450 kPa壓力范圍內(nèi)展現(xiàn)出高達(dá)73 kPa^?1的靈敏度，在450–2500 kPa范圍內(nèi)仍可維持52.8 kPa^?1的高性能響應(yīng)。此外，在7000 Hz機(jī)械振動(dòng)下亦可穩(wěn)定輸出信號(hào)，展現(xiàn)出優(yōu)異的高頻動(dòng)態(tài)性能。有限元模擬結(jié)果進(jìn)一步揭示了微柱在加載/卸載過程中的彈簧行為和應(yīng)變能釋放機(jī)制。器件穩(wěn)定性方面，傳感器在750 kPa壓力與165 kPa剪切應(yīng)力下經(jīng)過2萬次摩擦循環(huán)測(cè)試，界面無明顯損傷，輸出信號(hào)無明顯異常，展現(xiàn)出很強(qiáng)的抗疲勞性（圖4）。

圖4. 傳感器的傳感性能。

在實(shí)際應(yīng)用中，該器件被集成于機(jī)器人夾爪系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)2.0 kg啞鈴的穩(wěn)定抓取，并在1000次快速上下運(yùn)動(dòng)過程中持續(xù)監(jiān)測(cè)抓取壓力，信號(hào)響應(yīng)穩(wěn)定，清晰展現(xiàn)出優(yōu)異的信號(hào)穩(wěn)定性與機(jī)械可靠性，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)PDMS封裝器件（圖5）。

圖5. 傳感陣列在機(jī)器手抓取重物中的應(yīng)用。

總結(jié)：研究團(tuán)隊(duì)提出的基于HPU微柱結(jié)構(gòu)的界面設(shè)計(jì)策略，為柔性電子器件在惡劣工況下的穩(wěn)定運(yùn)行提供了創(chuàng)新路徑。該結(jié)構(gòu)不僅顯著提升了傳感器的界面韌性，還通過彈性屈曲機(jī)制優(yōu)化了傳感性能，實(shí)現(xiàn)了器件界面增韌與靈敏響應(yīng)的協(xié)同增強(qiáng)。借助摩方精密微納3D打印技術(shù)的高精度制造能力，研究人員得以系統(tǒng)探究微結(jié)構(gòu)尺寸效應(yīng)并實(shí)現(xiàn)多層器件的精準(zhǔn)構(gòu)建。未來，這一技術(shù)方案有望廣泛應(yīng)用于可穿戴健康監(jiān)測(cè)、人機(jī)交互與智能機(jī)器人等領(lǐng)域，推動(dòng)柔性電子器件向更高性能、更強(qiáng)可靠性和更廣應(yīng)用場(chǎng)景的發(fā)展。