多材料光固化3D/4D打印系統(tǒng)：microArch® M150

針對傳統(tǒng)打印設(shè)備面臨的多材料兼容性差、成型精度不足、多元功能集成難度大等核心難題，M150（光學(xué)精度：25μm）支持硬樹脂、彈性體、水凝膠、形狀記憶高分子、導(dǎo)電彈性體等多功能材料一體化成型。其4D打印解決方案，滿足生物醫(yī)療、軟體機器人、航空航天等復(fù)雜精密場景需求，成功實現(xiàn)從單一精密加工能力向智能材料集成應(yīng)用能力的跨越式升級。

技術(shù)核心：離心式4D打印技術(shù)

基于離心式光固化多材料4D打印技術(shù)，通過405nm波段UV LED光源投影至功能材料液面實現(xiàn)精準固化成型，并利用打印平臺高速離心作用高效清除殘余材料，成功突破了多材料動態(tài)切換與殘液清除的技術(shù)瓶頸。通過技術(shù)協(xié)同攻關(guān)，有效解決了4D打印領(lǐng)域長期存在的微結(jié)構(gòu)精度控制與智能材料適配兩大核心難題，使設(shè)備具備層內(nèi)/層間多材料復(fù)合打印能力，最終實現(xiàn)高復(fù)雜度、高精度、多功能、多材料耦合結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的一體化成型。

技術(shù)特點：4大創(chuàng)新突破行業(yè)瓶頸

特點1：離心式多材料切換技術(shù)

離心轉(zhuǎn)速可調(diào)（最高達10000轉(zhuǎn)/分鐘），60秒內(nèi)快速完成多材料動態(tài)切換，單次打印支持高達2,500次的材料轉(zhuǎn)換，材料切換效率與殘液清除能力達到行業(yè)較高水平，有效保障多材料成型的連續(xù)性與穩(wěn)定性。

特點2：配套多材料切片軟件

自主研發(fā)多材料模型切片系統(tǒng)，支持多種材料在空間任意分布的多材料模型切片，切片處理速度高達500張/分鐘，顯著提升復(fù)雜結(jié)構(gòu)模型的數(shù)據(jù)處理效率與打印準備速度，為高效生產(chǎn)提供智能化支持。

特點3：支持各類高性能的4D打印功能材料

適配粘度范圍5~5,000 cps的多元化4D打印材料體系，包括硬樹脂、彈性體、水凝膠、形狀記憶高分子和導(dǎo)電彈性體等4D打印材料及其組合結(jié)構(gòu)多材料4D打印，滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域材料功能需求。

特點4：多材料多功能耦合結(jié)構(gòu)一體成型

實現(xiàn)高復(fù)雜度、高精度、多功能的多材料耦合結(jié)構(gòu)一體化成型，支持同時打印3種材料，實現(xiàn)層內(nèi)/層間多材料切換，且多材料層內(nèi)過渡區(qū)尺寸＜100微米，確保功能梯度材料的精準銜接與性能協(xié)同。

應(yīng)用領(lǐng)域：從實驗室到產(chǎn)業(yè)化的跨越

柔性電子領(lǐng)域：通過導(dǎo)電彈性體與彈性基底的復(fù)合打印，實現(xiàn)電子電路與柔性基板的一體化成型。該技術(shù)突破傳統(tǒng)電子器件剛性與柔性的兼容限制，為可穿戴設(shè)備、健康監(jiān)測傳感器等產(chǎn)品的輕量化、貼合化設(shè)計提供關(guān)鍵技術(shù)支撐，助力新一代智能終端的開發(fā)。

超材料微型機器人領(lǐng)域：創(chuàng)新采用硬樹脂與韌樹脂的多材料組合工藝，成功攻克微型移動機器人結(jié)構(gòu)復(fù)雜性與功能多樣性的制造難題。該方案支持精密傳動結(jié)構(gòu)與柔性驅(qū)動單元的集成設(shè)計，為醫(yī)療微操作、環(huán)境監(jiān)測等場景中的微型機器人研發(fā)提供制造基礎(chǔ)，推動智能微系統(tǒng)向高集成度方向發(fā)展。

生物醫(yī)療領(lǐng)域：通過水凝膠與硬樹脂增強相/形狀記憶高分子（SMP）的功能復(fù)合，為組織工程支架、可植入醫(yī)療器械等提供創(chuàng)新制造路徑。設(shè)備精準調(diào)控材料分布與功能梯度的能力，可精準模擬生物組織的復(fù)雜微觀結(jié)構(gòu)，推動個性化植入體與智能響應(yīng)型醫(yī)療器件的研發(fā)進程。

航空航天領(lǐng)域：形狀記憶高分子與導(dǎo)電彈性體的組合可用于制造自適應(yīng)航天器結(jié)構(gòu)。該類結(jié)構(gòu)可通過環(huán)境感知實現(xiàn)形態(tài)自主調(diào)控與智能折展，為航天器輕量化設(shè)計與空間適應(yīng)性提升提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。